第二百八十二章 芯片工程师的14.5亿奖金,有钱他真给?(1 / 2)

(),

深夜十一点,埔东国际机场。

透过玻璃落地窗,远处的天空层云密集,像海浪般,整齐有序地堆叠在一起。

细雨如织,寒风凌冽。

陈河宇走出接机口,掏出手机看了一眼微讯,于是转过头冲着老默道:“老婆来接,你把车开回去吧,明天来接我就成。”

说话时,脸上还带着浓郁的笑意,疯狂给丁默塞狗粮。

“是,老板!

对了,上次您说的公司安防问题,我联系了一批老伙计,有六个人愿意来沪城,就是待遇上……”

丁默递过行李箱,犹犹豫豫道。

“他们现在每个月收入多少?”

陈河宇想了想问道。

“低的5000华币,高的0多华币,回归生活才感受到养家糊口的艰辛,要么选择干消防,要么做押运和保镖。”

丁默心有感触道。

“起薪一万二,具体能拿多少,得看个人能力,让他们去山海微电总部报道。”

陈河宇点了点头,随口吩咐道。

“老板,多谢了。”

丁默郑重其事鞠了一躬,满怀感激。

“行啦,跟我少来这一套。”

陈河宇笑笑,一拳打在老默胸口,半开玩笑道。

丁默不躲不闪,咧嘴一笑。

随即。

在停车场分散,丁默开着陈河宇的那辆蓝色慕尚,缓缓驶离机场。

“咚咚!”

陈河宇找到洛雯雯的迈凯伦P1,红色火焰车身,在夜色中显得异常醒目。

“陈同学,我都要睡着了。”

洛雯雯放下车窗,睡眼惺忪道。

“我来开吧,还不是因为林争辉,非要拉着我讨论超级工厂的薪酬优化方案,才耽搁了一上午时间。”

陈河宇揉了揉洛雯雯的小脑袋,笑着说道。

顺势解开她的安带,伸手从腰臀部位抄起,把她从车里抱了出来,然后轻轻放在副驾上。

“出发!”

陈河宇一脚踩在油门上,双涡轮增压V8发动机发出的声浪,愈发迷人。

洛雯雯侧靠在座椅上,慵懒地褪去中筒短靴,一双穿着黑丝袜的小脚丫露了出来。

“咳咳!你可真没公德心。”

陈河宇用余光多看了几秒,一本正经的批判道。

“嘻嘻,又没有味道,不信你闻闻?”

洛雯雯娇笑,摆动长腿,高高举在半空,圆润的小脚趾,宛如一粒粒晶亮饱满的紫葡萄。

“姿势不错,一会到家汇报工作,就用这招。”

陈河宇调侃,坏笑道。

“?!”

洛雯雯俏脸一红,连忙把脚收回去,方才意识到,刚刚的动作有多羞耻。

“D轮融资结束,一共拿到3亿美刀风投资金,加上门店正向收益,足够鹿咖开到一万家门店。”

洛雯雯缓了缓,正色道。

“喔,不错嘛,继续加油。”

陈河宇握着方向盘,随口回道。

“那我们……”

洛雯雯一句话说到一半,脸颊便染上了绯红之色,眼眸中泛起氤氲雾气。

“怎么了?”

陈河宇心头一乐,脸上的表情却平淡如水,故作疑惑状。

“讨厌!你明明就知道我想说什么!”

洛雯雯侧过头,不再搭理他。

“你不说,我怎么知道?”

陈河宇收起笑意,佯装无辜的样子,认真问道。

“哼哼!陈同学既然不想当爸爸,那就继续等着吧。”

洛雯雯傲娇道。

两人之前约定,等她把32咖啡馆做上市,再讨论结婚、生宝宝的话题。

如今鹿咖食品拿到先锋集团3亿美刀的融资款,等于向外界宣布,敲钟上市的日期不再久远。

“我不是早就当爸爸了吗?平时一到晚上,你就……”

陈河宇话还未说完,就被洛雯雯用小手堵上了。

“爸妈在催我……还有叔叔阿姨,每次聊天,都会有意无意提醒欸。”

洛雯雯低着脑袋,撅着小嘴道。

“看来要快马加鞭才是。”

陈河宇落在油门上的脚,不由地多使了几分力道。

……

次日清晨。

陈河宇慢跑完,向家走去,碰巧遇上胡戈。

闲聊之中,得知徐昊峰准备年后,启动《九鼎记》4-6季的拍摄工作。

“中午一起吃个饭?我请客。”

老胡主动邀约道。

“不了,下次吧,这段时间太忙,一会还要去公司开会。”

陈河宇摆摆手,直接拒绝。

“好吧,那再约。”

胡戈无奈,笑了笑说道。

这两年,随着陈河宇公司规模的壮大,财富地位与日俱增,能聚在一起喝酒聊天的机会,也越来越少。

要不是两人住在一个小区,见面的次数还会更加稀少。

行至岔路口,两人挥手告别。

陈河宇回到房间,洛雯雯已然穿戴整齐,化着清亮的淡妆,坐在餐桌前吃着早饭。

“试试刘姨煲的砂锅粥,合不合胃口?”

洛雯雯笑着道。

“我先上楼洗个澡,身上有汗味。”

陈河宇扫了一眼牛排、包子、海鲜粥,确实香气扑鼻,品相精致。

“新年了,给刘姨的工资再涨点,你看着办就好。”

他撂下一句话,径直走进电梯。

“好哒。”

洛雯雯答应下来。

吃过早餐,老默开车来到别墅门口,按动了一下喇叭。

陈河宇听到外面的动静,披上一件风衣,施施然走出家门,坐进车里。

“去山海微电。”

他对着老默说道。

“嗯,好的。”

丁默调转方向,开出别墅区,驶入高架桥,一路沿着东南方向,平稳疾驰。

二十分钟后。

一栋高耸挺拔的大楼出现在视野内,玻璃外墙上,挂着“山海微电”四个大字。

整座软件园,现如今都是山海微电的办公区。

芯片设计、制造、封测三大研发中心,涵括数十个大中小型实验室,分别负责通用处理器芯片、图像处理器(GPU)、封装材料与工艺、光源技术、投影光学系统和硅圆提纯方面的工作。