不但需要进行仿真验证的功能点越来越繁复，而且验证周期的要求越来越严格。

仿真验证是芯片研发和验证过程中关键的步骤，通过对芯片应用的实际场景和环境进行模拟，以添加测试激励和检测芯片输出及状态的方式，在第一时间对芯片功能的正确性进行判断。

由于芯片设计流程的复杂性，从芯片逻辑设计完成到使用实际芯片进行测试之间的大量时间里，仿真验证是最主要的验证手段，其效率对芯片研发周期影响巨大。

仿真验证是应用计算机/服务器的硬件资源基于功能复杂的eda工具进行的。

显然，决定仿真验证速度的因素包括了硬件资源和芯片复杂度，而除此之外，在仿真验证环境的构造中，对验证状态和结果进行记录的机制也会对仿真速度起到很大的影响。

那北斗星eda是如何解决这个问题的呢

北斗星eda为了解决这个问题开发出相对应的ai加速卡。

而且这种加速卡的性能是可以叠加使用，装备加速卡数量越多检验速度就越快。

当然事实并不是绝对的。

因为你有了加速卡还得有相对应的平台进行支撑才行。

毕竟芯片的带宽摆在那里，不是说你想加就能加，加速卡就能够加上去的。

芯片没有足够带宽给你使用，也没办法完美发挥ai加速卡的性能。

就好比后世的电脑为什么一定要安装固态硬盘。

安装机械硬盘没办法完美发挥cpu和显卡的性能。

你的cpu和显卡已经够快了，可是硬盘读取速度根本上，无法提供足够数据给它们。

这也导致它们的性能过剩没办法完全发挥出来。

想要把这套eda软件搭建起来最少需要三千万的现金才行。

ai加速卡的制作需要花掉一千五百万，购买服务器最少也要花掉一千万元，剩下五百万就是用于机房建设。

这其中包括宽带接入和网络交换设备等等。

对于一穷二白的韩琛来说这件事还远得很。

除非韩琛能够拿他的庄园去抵押了。

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目前来说也只有这个办法了。

转眼来到晚上八点半。

深南电路实验室。

张三林在拿到薄膜样品后就带着研究员们一直在进行实验。

为了尽快确认薄膜的真伪他们一整天都没有吃饭。

此时张三林已经将薄膜特性测试得七七八八了。

测试数据与韩琛送来的测试报告一模一样。

当然数据达标也仅仅只是一个开始而已。

他们还要测试薄膜在实际应用上的效果达不达标。

万一薄膜在印压到pcb板上时间久后出现各种问题怎么办。

张三林将薄膜裁剪成三块放到印刷机印刷到电路板上。

蒋冬福看着那两尺宽的薄膜心中不由吐槽韩琛真抠门。

样品给的时候就不能多给一些吗

巴掌大的薄膜让他们测试起来都要小心翼翼的。

对于这个问题韩琛还真没有想过，因为他本身就不是从事这个行业的。

哪里知道还要进行应用测试。